2025年10月21日下午14:00，厦门工学院机信学院2026届毕业生，通过学校就业服务共享平台组织企业研学活动，乘坐大巴抵达厦门通富微电子有限公司，开启一场近距离触摸半导体产业前沿的“探芯” 之旅。

走进厦门通富微电子有限公司，整洁有序的园区与线条利落的现代化厂房，首先给师生们留下深刻印象。在企业展厅，通过介绍墙的详细讲解，师生们对企业有了全面认知。

厦门通富微电子有限公司由通富微电子股份有限公司与厦门半导体投资集团联合出资打造，总投资达70亿元。作为国家重点支持的信息产业项目，同时也是福建省电子信息制造业的核心布局项目，自成立之初便明确“服务闽三角与华南市场”的定位，专注于集成电路先进封装测试这一核心环节，为区域半导体产业发展提供关键支撑。

而其母公司通富微电子股份有限公司，更是中国半导体领域的“隐形标杆”。据展厅“集团简介”显示，通富微电1997年在江苏诞生，2007年成功登陆深交所上市。凭借持续的技术发展与战略并购，企业已成长为本土半导体跨国集团。目前，通富微电在集成电路封装测试领域排名国内第2、全球第4，产品广泛应用于PC、云计算、智能终端、电动汽车等前沿领域，且在全球布局九大生产基地，让“中国芯”的影响力辐射全球。

从课本理论到产业前沿的桥梁

在工作人员的引导下，师生们穿戴鞋套后进入生产车间参观通道。透过玻璃，洁净室内的生产场景清晰呈现：机械臂精准无误地完成芯片封装的每一个步骤，微缩的电路在放大镜下如同精密的“城市路网”，尽显半导体产业的科技魅力。

讲解员介绍，厦门基地的技术体系，是通富微电全球技术经验的“本地化落地”成果。从江苏南通、安徽合肥，到江苏苏州、马来西亚槟城，再到如今的福建厦门，通富微电的每一个生产基地都是“芯”生态的重要拼图。而厦门基地凭借70亿元投资所积蓄的产业势能，正成为推动闽东南电子信息产业集群发展的重要力量，让师生们直观感受到半导体产业的强大发展动力。

芯路映初心

本次研学接近尾声时，师生们齐聚展厅的全球布局图前，看着“厦门”与其他八大基地在地图上连成线，深刻理解了通富微电从跨国版图布局到厦门基地区域深耕的发展战略。

通过此次研学，让师生们不仅读懂了芯片封装的技术逻辑，更感受到中国半导体产业“从跟跑到并跑”的坚实底气。这份底气，藏在通富微电1997年创业的初心之中，藏在2007年上市的勇气之内，更藏在2025年厦门基地车间里闪烁的指示灯里 ——那是“中国芯”跳动的脉搏，也是新一代年轻人可触可及的“科创未来”。

雨归满载获

返程时，天空虽下着小雨，但师生们心中满是震撼与收获。此次“芯”之旅，让课本中抽象的“集成电路”概念，变成了鹭岛大地上真实生长的、属于中国的产业力量，为即将步入职场的2026届毕业生搭建了理论与实践之间的桥梁，也为他们未来的职业发展提供了新的思考与方向。